Popis
• Chrání citlivé elektronické prvky před přehřátím
• Vysoká tepelná vodivost, 20krát lepší než vzduch
• Elektricky izolující
• Žádné vysychání, vytvrzování nebo rozmazávání
• Tepelně propojuje elektronické prvky jako snímače,
sondy, diody, tranzistory atd. s chladicím
plechem
Technické údaje
Teplota použití: -40 °C ➝ +180 °C
Tepelná vodivost: cca 0,7 W/mK
Odolnost proti průrazu (20 °C): cca 19 kV/mm
Tepelná kapacita (21 °C): cca 1,03 J/cm3K
Složení
Bílá
Oxidy kovů
Silikonový olej
Anorganické zahušťovadlo
